碎片机:光刻技术中“鬼斧”的变化

2020-07-13 10:09:01 新闻来源:网络
  我们今天认为,在晶体管发明之后,集成电路的出现直到今天大规模集成电路的出现,似乎是一件自然的事情,但如果我们回到半导体工业最初的历史舞台上,我们会发现在任何关键技术上没有任何突破是"不可避免的"。
  硅片上的集成电路和电子元件
  光刻技术是半导体芯片出现的关键技术之一,仍然是当今芯片的核心制造工艺。光刻机也被称为半导体工业的皇冠明珠。
  在探索如何实现我国半导体工业的突破时,光刻技术和光刻机一直是我们无法回避的技术隐患,也是我们必须跨越的技术高峰。
  然而,高端光刻机涉及多种技术,技术难度高,产业链复杂,远远超出人们的想象。在70多年的半导体工业过程中,光刻技术的不断进步推动了芯片结构的不断升级,同时光刻技术及其配套光刻机、光源、光学元件、光刻胶等材料和设备也形成了极高的技术壁垒和复杂的工业领域。
  首先,我们将回到原址光刻技术的诞生恢复,也深入到光刻技术的演进,以及光刻产业的竞争领域,使我们能够获得光刻技术的整体视野,从而更好地了解当前半导体光刻产业的竞争格局。
  拍摄硅晶体,光刻技术的亮丽外观
  从晶体管的发明到集成电路的出现,还有一个巨大的飞跃,那就是如何将大量的电子设备小型化成一个小电路。世界上最聪明的电子工程师又花了十年时间才完成这一飞跃,成为电子技术史上的第一个关键时期。
  在20世纪50年代,在芯片出现之前,电子设备的连接几乎完全是手工完成的。当时,美国海军的一艘航空母舰拥有350000台电子设备,需要数以千万计的焊接点。这种工程量使得电子设备的生产效率严重低下,电路的产量也完全取决于操作人员的熟练程度和准确性。
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