锐龙 7000 发布在即,AMD 将于 8 月 5 日展示新一代 AM5 主板

2022-07-28 14:02:06 信息来源:网络
  AMD现已正式宣布将于8月5日12:00举办AM5主板演示活动,届时将推出华硕、微星、华擎等厂商的X670系列主板。
  锐龙7000发布在即,AMD将于8月5日展示下一代AM5主板
  在本次展示活动中,AMD及其合作伙伴将介绍AM5主板阵容、规格和新特性,以及AMD锐龙7000系列处理器在AM5平台上的性能表现。
  据了解,AMD全新Socket AM5平台的全新插座采用1718针LGA设计,支持高达170W TDP的处理器、双通道DDR5内存和全新的SVI3电源基础架构。  AMD Socket AM5 还具有多达 24 个 PCIe 5.0 通道。
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  根据AMD官网的介绍,AM5系列主板分为三个等级:
  ?  X670 Extreme:为两个显卡插槽和一个存储插槽提供 PCIe 5.0 支持,实现强大的连接性和更高的超频性能
  ?  X670:提供1个内存插槽和1个显卡插槽的PCIe5.0支持(显卡插槽支持PCIe5.0可选),专为超频爱好者设计
  ?  B650:它有一个支持PCIe 5.0的内存插槽,专为高性能用户设计。
  AMD 锐龙 7000 系列处理器的具体发布时间尚未公布,据悉将于 9 月 15 日上市。

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